LED切腳機(jī)在使用過(guò)程中的掌握事項(xiàng) 

    1、LED引腳成形方法
    (1)必需離膠體2毫米才能折彎支架。 
    (2)支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來(lái)完成。 
    (3)支架成形必須在焊接前完成。 
    (4)支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。 
    2、LED彎腳及切腳時(shí)注意
    (1)因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳，在對(duì)LED進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。 
    (2)彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。 
    (3)使用LED插燈時(shí)，PCB板孔間距與LED腳間距要相對(duì)應(yīng)。 
    (4)切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風(fēng)扇消除靜電）。 
3、關(guān)于LED過(guò)流保護(hù)
    過(guò)流保護(hù)是給LED串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定，電阻值計(jì)算公式為：R=（VCC-VF）/IF，VCC為電源電壓，VF為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)電壓，IF為順向電流。
4、LED焊接條件
    (1)烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過(guò)300℃，焊接時(shí)間不超過(guò)3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。 
    (2)波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時(shí)間不超過(guò)5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米